專業簡介：本專業以培養應用型、復合型、國際化、高層次的現代集成電路芯片設計工程人才為目標，以計算機、通信、家電和其它電子信息行業為應用領域，培養既具有系統知識又具有現代集成電路設計理念、掌握微電子專業理論知識和相關技能、能從事集成電路和片上系統（SOC）的設計、驗證、測試、工藝、封裝等方面的研究、開發和應用等工作的新型交叉復合型研究人員和工程技術人員。與國內外著名大學和企業合作辦學，教學中主要采用國內外最新教材和雙語教學，聘請國內外知名教師和企業專家、工程師授課。使學生畢業后能夠掌握微電子學的基本理論、集成電路設計與集成系統的基本知識、現代EDA工具、集成電路制造工藝過程專業知識、集成電路設計、驗證與測試的基本知識和技能，了解集成電路制造設備及外圍設備的基本原理，具有分析和解決集成電路設計、驗證、測試和制造等問題的能力；熟練掌握一門外語，具有流利閱讀和翻譯外文資料的能力和進行信息交流的能力。 主要課程：電子電路、微電子電路、信號與系統、片上計算機系統、操作系統、數字信號處理、ASIC設計、數字IC設計、模擬IC設計、版圖設計、集成電路邏輯綜合技術、集成電路測試與可測試性設計、基于SOPC的系統設計、集成電路驗證技術、RFIC設計、System Verilog等課程。 專業方向：模擬IC設計、數字IC設計、射頻IC設計、IC設計驗證。 就業方向：可在集成電路設計、集成電路測試、集成電路制造、集成電路封裝、集成電路設備等領域勝任電子產品開發、設計、制造、設備維護等工作。